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Rti 中央廣播電臺 Rti 中央廣播電臺半導體供應至少吃緊到明年底 國際疫情再起成新變數

  • 時間:2021-08-04 16:56
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:謝佳興
半導體供應至少吃緊到明年底 國際疫情再起成新變數
學者4日指出,目前已確定半導體供需緊俏的問題至少要到明年年底才有機會舒緩。(圖:Unsplash)

全球晶片荒好不容易露出緩解曙光,卻又遇國際武漢肺炎(COVID-19)新一波疫情肆虐,例如馬來西亞疫情嚴峻就衝擊當地半導體廠營運。學者今天(4日)指出,目前已確定半導體供需緊俏的問題至少要到明年年底才有機會舒緩,但若變種病毒引爆一波國際大流行,進而影響生產端,供應吃緊的情形恐將持續,不過,應不至於發生斷鏈危機。

武漢肺炎疫情衍生車用晶片荒,並擴大至半導體供需緊俏,原先在台廠積極擴產下有望逐漸趨緩,不過變種病毒來勢洶洶,在國際又掀起新一波感染,德國半導體製造商英飛凌就示警,馬來西亞疫情惡化,衝擊在當地的半導體產能,供應極度吃緊。

台經院研究員劉佩真4日受訪表示,由第三季各家半導體廠法說會釋出訊息來看,預期明年年底前供需吃緊的情況就可以緩解,但若國際疫情再起,情況將更加惡化。她說:『(原音)除了說晶圓代工可能會比較緊俏,先進製程一直到明年,成熟製程一直到2023年,現在其實包括像一些IC設計或者是封測,現在整個訂單能見度又更加往後到2022年,這次如果全球疫情又再起的話,整個半導體的供給端又出現一些變數的話,供需的舒緩又會在往後,目前能確立至少到明年底前將還是會處於一個供需非常緊俏的局面。』

不過,劉佩真認為,只要不是全球半導體廠所在城市通通封城,其實生產端仍可透過轉單、產能移轉等方式盡量滿足需求,不至於讓半導體供應鏈斷鏈。

對於馬國疫情衝擊當地半導體營運,劉佩真指出,馬國半導體以封測為主,若生產受疫情影響而停擺,在封測領域排名第一的台灣、第二的中國有機會迎來轉單效應,且中國當前有新疫情爆發,轉單較可能導向台灣,然而當前台灣封測產能緊繃,能去化多少轉單量也有待觀察。

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